マルチセンサ技術を備えた高速ウエハ計測・選別システム
SemDex A32は、ウェハ単層及び多層厚さ・反り・歪み・粗さの完全自動化・高精度測定機です。基板層の厚さ・TTV・積層ウエハの全体厚さ・ウエハ反り・歪み・平坦性は、単一の測定ランにおいてsub-µm精度で測定可能。nmレベルまでの表面粗さ、更にTSV・RST、およびミニバンプのパラメータも同様に測定することが可能です。
モジュールオプションとして、多様なセンサ・測定ステージ・自動化ハードウェアを選択でき、ご要望に応じた装置構成が可能です。
典型的な構成は、反転オプションを有するデュアルアームロボット・２ロードポート・プリアライナ・複数用途のための測定モジュールです。ご要望に応じて、200mm（８インチ）ウェハに対して最大４つのロードポート、300mm（１２インチ）に対しては最大3つのロードポートを搭載した構成が可能です。
sentronics metrology社は、2006年から膜厚センサーの開発・製造を開始し、主要技術である光学膜厚測定・3次元表面干渉測定・パターン認識等の技術を駆使し、顧客の様々な測定ニーズに応える企業です。常に新規センサ・カメラの開発を行っており、多様なウェハに対しての測定実績があります。特に世界中のパワーデバイス顧客に納入実績を増やしており、通常SiとTaikoウェハの膜厚・表面粗さ・形状測定・反り・ガラスキャリアの透過率測定など多様なアプリケーションに対応可能しています。
SemDex Mシリーズは、半導体計測の幅広い用途に対応するベースプラットフォーム機です。異なるセンサ、測定ステージ、および自動化ハードウェアを使用して、多様な測定構成およびオプション対応が可能です。 SemDex Mシリーズには、スタンドアロン半自動計測システムの「Ｍ１」と、6インチ・8インチ・12インチウェハ（フレーム付含む）対応の自動化モジュールを備えた完全自動機の「Ｍ２」がラインナップ。
様々な計測用途に対応可能なセンサ、ステージ、チャックの種類を選択し、自動化モジュール用の広範囲の搬送ロボット、エンドエフェクタ、ロードポート、およびプリアライナから適切なコンポーネントを選択することによって、お客様の幅広いご要望に対応します。 生産性を向上させる為、SemDex Mシリーズは、最小限の労力および最小限のツールダウン時間で追加のモジュールを用いてアップグレードすることができます。
Ｍ１（半自動タイプ）
Ｍ２（搬送機搭載 全自動タイプ）
