微細切刃と微小駆動を用いた「表面・界面の物性解析技術」、「化学分析用の前処理加工技術」

本装置は被着体の剥離強度とみなしせん断強度を測定する装置です。剥離強度・みなしせん断強度等の物性測定以外に、従来では困難であった異種材料の界面近傍の状態観察、塗膜や混合材の深さ方向への切削面の観察による均一、不均一などの分散状態の解析、耐候性試験後の表層からの内面まで劣化状態の追跡などが行える装置です。

評価膜厚：EN型 1～500µm / NN型 100nm～1µm

SAICASによる各種測定・加工：

・剥離強度(kN/m)：被着体の剥離強度を数値化できます。

・みなしせん断強度(MPa)：被着体のみなしせん断強度を数値化できます。

・斜め切削加工：表面分析（IR等）の深さ方向解析の為の面出し加工ができます。

・材料強度の深さ方向解析：材料変質の深さ方向の強度分析ができます。

・多層膜：各層の剥離強度とみなしせん断強度を測定できます。

・観察：剥離状態、切削状態の観察が可能です。

・切片採取：試料表層を切取り、切片を湿式分析（GPC等）や熱分析（TG-DTA等）に活用できます。

・グローブボックス対応：電池サンプル向けにEN型装置をグローブボックスに入れて大気非暴露下で使用できます。（EN型装置本体サイズW460×D800×H520）